腐蝕性氣體、高濕度和強(qiáng)烈振蕩是引起氧化作用和摩擦腐蝕，并導(dǎo)致連接器故障的三大條件。這些環(huán)境因素會(huì)對(duì)錫和鉛錫接觸表面造成極大的影響，有90%的連接器表面屬于這種情況。
通常，人們采用電鍍貴重金屬的方式，如鍍金或鍍銀，因?yàn)檫@些金屬不會(huì)發(fā)生氧化作用。這些鍍層的厚度從0.5μm至1.27μm不等。然而，令人遺憾的是，由于含有這些貴重金屬以及對(duì)其加工使得這類(lèi)電鍍工藝價(jià)格不菲，所以人們盡可能少用這類(lèi)電鍍材料。在汽車(chē)電氣線束應(yīng)用中，大約只有10%的連接點(diǎn)使用了這類(lèi)金屬。
其結(jié)果是，一些主要的連接器供應(yīng)商，例如FCI給出了其他可供選擇的電鍍解決方案(例如純錫電鍍、錫-特氟隆TinTeflon、NXT和壓合技術(shù))，不僅滿(mǎn)足了OEM的成本要求，而且產(chǎn)品具有同樣的性能。
因?yàn)楸仨毞细邩?biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)規(guī)格要求，源于電信市場(chǎng)的壓合端子技術(shù)(連接器到電路板)備受矚目。由于汽車(chē)PCB比應(yīng)用于電信行業(yè)PCB要薄，操作溫度(125oC)也要高很多而且使用環(huán)境有振動(dòng)，想要將這種技術(shù)引入到汽車(chē)系統(tǒng)不是一件容易的事情。
這種技術(shù)帶來(lái)了顯著的工藝成本效益，它將一個(gè)無(wú)焊錫引腳壓入到金屬PCB板孔中。為適用于嚴(yán)格的汽車(chē)應(yīng)用條件，F(xiàn)CI壓合端子經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)的設(shè)計(jì)，在插入PCB時(shí)提供完全可控的力度，將阻力和變形降到最低，確保與PCB的接口穩(wěn)固。
由于比波峰焊更具成本效益，加之工藝完全自動(dòng)化，降低了PCB成本，F(xiàn)CI蝶形解決方案(和相關(guān)的應(yīng)用工具)越來(lái)越受到汽車(chē)制造商的青睞。除性能優(yōu)越(兼容SMT工藝以及卓越地保持元件的完整性)以外，由于不存在對(duì)PCB的熱沖擊和錫橋的風(fēng)險(xiǎn)，它還提高了附加工藝質(zhì)量。
此外，F(xiàn)CI發(fā)現(xiàn)：在壓合應(yīng)用中使用正確的電鍍工藝和引腳的條件下，當(dāng)觸點(diǎn)受各種外部條件制約(例如：急劇的溫度變化、相對(duì)濕度變化、長(zhǎng)期處于干燥環(huán)境和氣體腐蝕)的時(shí)候，觸點(diǎn)抗阻性一直保持較小變化。然而，隨著引腳數(shù)量的增加，壓力會(huì)變得很大，所以在將連接器插入到基座時(shí)應(yīng)非常小心。
FCI研制了一種名為“NXT”的新型電鍍工藝。基于一種非晶態(tài)鎳的化學(xué)性質(zhì)，它可以提供非常平滑均勻的電鍍表面，能夠大幅度減少金鍍層的厚度(大約減少80%)。在安全關(guān)鍵應(yīng)用中，這種技術(shù)能支持極低的信號(hào)電流。
多引腳連接器向連接電鍍系統(tǒng)提出了另一個(gè)考驗(yàn)。出于人體工程學(xué)的考慮，連接器插入力應(yīng)盡可能小，但隨著電路計(jì)數(shù)的增加，插入連接器所需的力將會(huì)成比例增加。然而，電性能通常表明每個(gè)觸點(diǎn)都獲得高觸點(diǎn)壓力(通常引起高插入力)，這與獲取低連接器插入力的目標(biāo)是相抵觸的。
為解決這個(gè)問(wèn)題，人們研制了一種新型接觸表面。特氟隆(Teflon)微顆粒在普通錫槽內(nèi)經(jīng)過(guò)相同處理并有選擇性地電鍍到接觸表面。微顆粒可將一個(gè)典型的鍍錫的端子插入力降低40%以上。這種解決方案可使連接器擁有更多的引腳，且無(wú)需插入輔助裝置——增強(qiáng)人機(jī)工程學(xué)并提高連接器穩(wěn)定性。此外，經(jīng)測(cè)量顯示，當(dāng)端子易受振動(dòng)影響時(shí)，錫-特氟隆(Tin-Teflon)表面比其他任何鍍錫觸點(diǎn)具有更好的防摩擦腐蝕效果。
